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          1. 瑞凱為30+行業(yè)提供產(chǎn)品性能測試解決方案

            印刷電路板組件(PCBA)無鉛焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)


            1、范圍

            本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了空調(diào)器印刷電路板組件(PCBA) 無鉛焊點(diǎn)可靠性試驗(yàn)方法、質(zhì)量要求及檢驗(yàn)規(guī)則。
            本標(biāo)準(zhǔn)適用于空調(diào)器印刷電路板組件(PCBA)無鉛焊點(diǎn)可靠性評(píng)定。
            本標(biāo)準(zhǔn)不適用于特種空調(diào)。

            2、規(guī)范性引用文件

            下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,僅所注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其新版本(包括所有的修改單)適用于本文件
            GB/T 26572-2011電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求
            GB/T 20422無鉛釬料
            GB/T 223. 22電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)N: 溫度變化
            GB/T 223. 34電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分,試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AD:溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
            IPC 9701 表面貼裝焊接連接的性能測試方法及鑒定要求(Performance Test Methods and
            Qualification Requirements for Surface Mount Solder At tachments)
            ANSI/EIA-364-28D-1999電氣連接件1插座振動(dòng)試驗(yàn)程序(Vibration Test rocedure for

            Electrical Connectots and Sockets)

            印刷電路板組件(PCBA)

            3、術(shù)語和定義

            下列術(shù)語和定義適用于本文件。
            3.1可靠性reliability
            產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能的概率。
            3.2無鉛焊料lead-free solder
            作為合金成分,鉛含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))不超過0. 10%的錫基釬料的總稱。

            4、樣品的準(zhǔn)備

            4.1 試驗(yàn)樣品滿足GB/T26572- -2011 中第4章的要求,即其各均質(zhì)材料中,鉛、汞、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的含量不得超過0.1% (質(zhì)量分?jǐn)?shù)),鎘的含量不得超過0.01% (質(zhì)量分?jǐn)?shù))。
            4.2試驗(yàn)樣品的表面應(yīng)清潔, 沒有灰塵、臟物、指印或其它可能影響結(jié)果的雜質(zhì)。

            5、環(huán)境條件

            試驗(yàn)樣品在進(jìn)行性能測試時(shí),應(yīng)在下述環(huán)境條件下進(jìn)行:
            a)溫度:20℃~25℃;
            b)相對(duì)濕度:45% ~75%;
            c)氣壓:86kPa~ 106kPa

            6、試驗(yàn)設(shè)備

            6.1快速溫變試驗(yàn)箱
            快速溫變試驗(yàn)箱應(yīng)滿足GB/T223.22標(biāo)準(zhǔn)的要求。
            6.2溫度沖擊試驗(yàn)箱
            溫度沖擊試驗(yàn)箱應(yīng)滿足GB/T223.22標(biāo)準(zhǔn)的要求。
            6.3高低溫濕熱試驗(yàn)箱
            高低溫濕熱試驗(yàn)箱應(yīng)滿足GB/T223.34標(biāo)準(zhǔn)的要求。
            6.4 振動(dòng)臺(tái)
            頻率范圍5Hz ~200Hz。
            6.5 放大鏡
            放大倍數(shù)為40倍。

            7 、PCBA 無鉛焊點(diǎn)可靠性的試驗(yàn)方法

            7.1快速溫變試驗(yàn)
            按照IPC 9701中的測試方法進(jìn)行下述試驗(yàn)。每個(gè)試驗(yàn)周期: -40℃±2℃、10min, 125℃±2℃、10min, 溫度變化速率: 15℃/min. 試驗(yàn)后產(chǎn)品用40倍的放大鏡觀察,焊點(diǎn)裂紋長度不超過該焊盤圖形直徑的50%為合格焊點(diǎn)。
            7.2溫度沖擊試驗(yàn)
            試驗(yàn)條件為:每個(gè)試驗(yàn)周期: -40℃±2℃、 30min; 80℃±2℃、30min。試驗(yàn)后產(chǎn)品不出現(xiàn)功能性故障及用40倍的放大鏡觀察,焊點(diǎn)連接處應(yīng)無脫落、斷裂、或裂紋,為合格焊點(diǎn)。
            7.3高溫高濕試驗(yàn)
            試驗(yàn)條件為:溫度65℃、相對(duì)濕度: 95%RH。試驗(yàn)后產(chǎn)品不出現(xiàn)功能性故障及用40倍的放大鏡觀察,表面應(yīng)無腐蝕,焊點(diǎn)連接處無裂紋,為合格焊點(diǎn)。
            7.4 振動(dòng)試驗(yàn)
            按照ANSI/EIA-364- 28D-1999中的隨機(jī)振動(dòng)的測試方法進(jìn)行下述試驗(yàn)。試驗(yàn)條件如下:頻率范圍:
            5HZ-1000HZ,加速度譜值: 5HZ、0. 01g2/HZ; 10HZ、0. 06g2/HZ; 190HZ、0. 008g2/HZ; 370HZ、0. 008g2/HZ ;
            1000HZ、0. 005g2/HZ,總均方根值: 1. 9935gRMS,方向: X、 Y、三方向,時(shí)間:每方向2h, 共6h。 試驗(yàn)后產(chǎn)品不出現(xiàn)功能性故障及用40倍的放大鏡觀察,焊點(diǎn)連接處應(yīng)無脫落、斷裂、或裂紋,為合格焊點(diǎn)。

            8、質(zhì)量要求

            表1規(guī)定了無鉛焊點(diǎn)可靠性評(píng)價(jià)的質(zhì)量要求。


            無鉛焊點(diǎn)可靠性評(píng)價(jià)的質(zhì)量要求


            9、檢驗(yàn)規(guī)則

            9.1試樣數(shù)量 
            同一批產(chǎn)品中每項(xiàng)試驗(yàn)隨機(jī)抽樣三件。
            9.2 在下列情況之一時(shí),需用本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)品無鉛焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行重新評(píng)定。
            1)新產(chǎn)品投產(chǎn)前;
            2)產(chǎn)品焊接材料或工藝改變可 能影響其焊點(diǎn)質(zhì)量時(shí);
            3) 停產(chǎn)一年后復(fù)產(chǎn)時(shí);
            4)對(duì)批量生產(chǎn) 及出口產(chǎn)品焊點(diǎn)質(zhì)量定期抽檢,其間隔時(shí)間一般為一年;
            5)仲裁時(shí)。
            9.3試驗(yàn)結(jié)果的判斷及復(fù)試要求
            對(duì)上述試驗(yàn)樣品的無鉛焊點(diǎn)進(jìn)行可靠性評(píng)定時(shí),若二件及以上試樣全部滿足表1的要求則該試樣為合格。


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